金作为贵金属的有代表性的金属，一直多用于装饰品和金币等方面。但在另一方面，由于它的导电性良好，因此，被用于进行过镀金等处理的电极端子等器件上。也大量用于半导体和连接器等。在半导体的密封成型和金属端子的嵌件成型方面，它有与塑料材料相接触的机会。由于金的材料价格昂贵，因此，作为机械部件材料存在有疏远感。但在此，希望能了解一下一般性的金的物理性质。
金的一般性质
・氧化性良好
・耐腐蚀性良好
・延展性良好
・面心立方
晶格结构
金的种类 | 成分 | 拉伸强度 | 延伸率 | 硬度 |
24K金 （纯金） | 金100％ | 13.3kgf／mm2 | 45％ | 25HB |
18K金 | 金75％、铜2.33％、镍17.3％、锌5.47％ | - | - | 220〜240HV |
14K金 | 金58.3％、铜23.5％、镍12.2％、锌6％ | - | - | 150〜170HV |
10K金 | 金41.7％、铜32.8％、镍17.1％、锌8.4％ | - | - | 130〜150HV |
纺纱用 | 金70％、银30％ | 65kgf／mm2 | - | - |
牙科用合金1 | 金79〜92.5％、银3〜12％、铜2〜4.5％、锌0.5％以下、钯0.5％以下、铂0.5％以下 | 21〜31.5kgf／mm2 | 20〜35％ | 45〜70HB |
牙科用合金2 | 金65〜70％、银7〜12％、铜6〜10％、锌1〜2％以下、钯10〜12％以下、铂4％以下 | 35〜39.9kgf／mm2 | 9〜18％ | 105〜115HB |
